وحدة المعالجة المركزية:4* معالجات Intel® Xeon® (ما يصل إلى 60 مركزًا لكل معالج)
GPU:يدعم أربعة مسرعات GPU مزدوجة العرض
محركات:2.5*8/16/24/32، ساس/ساتا 24 * NVME
وحدة المعالجة المركزية:معالج AMD EPYCTM من الجيل الثاني أو الثالث مع ما يصل إلى 64 نواة
الأقراص الصلبة / SSD، الخلجان:ما يصل إلى 4x 3.5 بوصة من محركات الأقراص الصلبة SAS/SATA ذات التوصيل السريع ما يصل إلى 10x 2.5 بوصة
الذاكرة، الـ (رام):DDR4: ما يصل إلى 16 x DDR4 RDIMM (1 تيرابايت) ، LRDIMM (2 تيرابايت) ، عرض النطاق الترددي يصل إلى 320
وحدة المعالجة المركزية:معالجات Intel® Xeon® القابلة للتطوير من الجيل الثالث. تدعم ما يصل إلى 24 مركزًا لكل منها
الرامات " الذاكرة العشوائية في الهواتف والحواسيب ":ما يصل إلى 16x DDR4 RDIMMs بسرعة تصل إلى 2933 MT/s
الهيكل:4*3.5/8*2.5/، ساس/ساتا
وحدة المعالجة المركزية:معالجان AMD® EPYC™ من الجيل الثاني أو الجيل الثالث
ذاكرة الوصول العشوائي، الذاكرة:32x DDR4 RDIMM، LRDIMM، 3DS
محركات الأقراص:4*3.5,6/8/10*2.5,SAS/SATA/NVME
غارة:HBA345، PERC H345، PERC H745، H840، مجموعة شرائح SAS HBA بسرعة 12 جيجابت في الثانية SATA/SW RAID(S15
وحدة المعالجة المركزية:AMD، معالجان من الجيل الثاني أو الثالث AMD EPYCTM مع ما يصل إلى 64 مركزًا لكل معالج
ذاكرة الوصول العشوائي، الذاكرة:DDR4: ما يصل إلى 32 x DDR4 RDIMM (2 تيرابايت) ، LRDIMM (4 تيرابايت) ، عرض النطاق الترددي يصل إلى 320
المعالج:ما يصل إلى معالجين Intel® Xeon Scalable من الجيل الرابع
الرامات " الذاكرة العشوائية في الهواتف والحواسيب ":16 فتحة DDR5 DIMM
HDD:12 × 3.5 بوصة، 8 × 3.5 بوصة، 8 × 2.5 بوصة، 16 × 2.5 بوصة، 24 × 2.5 بوصة
المعالج:معالج واحد من سلسلة Intel Xeon E-2400 أو معالج Intel Pentium G7400/ G7400T واحد
الرامات " الذاكرة العشوائية في الهواتف والحواسيب ":4 فتحات DDR5 DIMM
HDD:ما يصل إلى 4 × 3.5 بوصة، ما يصل إلى 8 × 3.5 بوصة SAS/SATA HDD/SSD، ما يصل إلى 8 × 2.5 بوصة SAS/SATA
وحدة المعالجة المركزية:ما يصل إلى أربعة معالجات Intel® Xeon® Scalable من الجيل الثاني ، بما يصل إلى 28 مركزًا لكل منها
الرامات " الذاكرة العشوائية في الهواتف والحواسيب ":الذاكرة: 48 فتحة DDR4 DIMM، تدعم RDIMM /LRDIMM، بسرعات تصل إلى 2933MT/s، 6 تيرابايت كحد أقصى ما يصل
فتحة القرص الصلب:فتحات محرك الأقراص: فتحات محرك الأقراص الأمامية: ما يصل إلى 24 × 2.5 بوصة SAS/SATA (HDD/SSD) مع ما ي
وحدة المعالجة المركزية:ما يصل إلى معالجين Intel® Xeon® Scalable من الجيل الثاني، وما يصل إلى 20 مركزًا لكل معالج
غارة:وحدات التحكم في التخزين: وحدات التحكم الداخلية: PERC H330، H730P، H740P، HBA330، Software RAID (SWRA
الوزن:الحجم: عامل الشكل: 2U ارتفاع الخادم: 86.8 ملم (3.41 بوصة) العرض*: 434 ملم (17.08 بوصة) العمق*: 693.8
المعالج:ما يصل إلى معالجين Intel Xeon Scalable من الجيل الثالث
الرامات " الذاكرة العشوائية في الهواتف والحواسيب ":16 فتحة لذاكرة DDR4 DIMM
خيارات الشبكة:1 × أو سي بي 3.0
يكتب:خادم رف 2U
معالج:سلسلة إنتل زيون E5
مآخذ المعالج:2
يكتب:خادم رف 2U
معالج:معالج Intel Xeon من الجيل الثالث قابل للتطوير
مآخذ المعالج:2
Arabic
