|
|
تفاصيل المنتج:
|
| وحدة المعالجة المركزية: | 2 × معالجات Intel® Xeon® القابلة للتطوير من الجيل الثالث؛ ما يصل إلى 32 مركزًا لكل معالج | محركات الأقراص تصل إلى:: | 4 × 3.5 بوصة، 8 × 2.5 بوصة، 10 × 2.5 بوصة، 2 × 2.5 بوصة (خلفي) |
|---|---|---|---|
| جامعة الأمير سلطان: | 600/700/800/1100/1400/1800 واط | غارة: | • أجهزة التحكم الداخلية: PERC H345 ، PERC H355 ، PERC H745 ، PERC H755 ، PERC H755N ، HBA355i ، S150 |
| الذاكرة، الـ (رام): | • 16 فتحة DDR4 DIMM ، تدعم RDIMM 1 TB max ، سرعات تصل إلى 3200 MT / s • تدعم ECC DDR4 DIMM المسجلة ف | أبعاد: | • الارتفاع – 42.8 ملم (1.68 بوصة) • العرض – 482 ملم (18.97 بوصة) • العمق – 734.95 ملم (28.92 بوصة) – |
| إبراز: | خادم Dell Poweredge R650XS,خادم Dell Poweredge مع الضوابط الأمنية,منصة خادم شاملة مع ميزات الإدارة,Dell Poweredge server with security controls,comprehensive server platform with management features |
||
Dell EMC PowerEdge R650xs، مع الجيل الثالث من معالجات Intel® Xeon® القابلة للتوسع،مصممة لتلبية مجموعة محددة من المتطلبات لحملات العمل المتوسطة الحملة مع أداء وقدرات مستوى المؤسسات
الابتكار على نطاق واسع مع التحديات والحملات العاملة الناشئة جديدة ديل EMC PowerEdge R650xs هو 1U،خادم سوكيت مزدوج تم بناؤه خصيصًا لتحقيق أقصى قدر من القيمة مع مجموعات ميزات مميزة للبيئات المتوسعةبمساعدته يمكنك:
• إضافة طاقة وزوايا إضافية: ما يصل إلى اثنين من الجيل الثالث من معالجات Intel® Xeon® القابلة للتوسع ، ما يصل إلى 32 جوهرًا لكل منفذ
• تسريع أحمال العمل في الذاكرة: ما يصل إلى 16 DDR4 RDIMMS ، 3200 MT / ثاني • تحسين النفاذ ، تقليل فترة التأخير: ما يصل إلى 3 فتحات PCIe Gen4 ، OCP 3.0 لبطاقات الشبكة ،• تشمل التخزين المرن: ما يصل إلى 4x 3.5 ′′ SAS / SATA أقراص صلبة أو أقراص SSD ؛ أو ما يصل إلى 10x 2.5 ′′ SAS / SATA أقراص صلبة أو أقراص SSD و 10 محركات NVMe
• تمكين الافتراضية، ومتوسط الكثافة VM أو VDI، and High-Performance Compute node workloads Increase efficiency and accelerate operations with autonomous collaboration The Dell EMC OpenManage systems management portfolio tames the complexity of managing and securing IT infrastructureباستخدام أدوات "ديل للتكنولوجيا" الحساسة من نهاية إلى نهاية، يمكن أن توفر تكنولوجيا المعلومات تجربة آمنة ومتكاملة عن طريق تقليل عمليات المعلومات من أجل التركيز على تنمية الأعمال.محفظة Dell EMC OpenManage هي مفتاح محرك الابتكار الخاص بك، فتح الأدوات والأتمتة التي تساعدك على توسيع نطاق، وإدارة، وحماية بيئة التكنولوجيا الخاصة بك.
• التدفق المدمج للقياس عن بعد، والإدارة الحرارية، و RESTful API مع Redfish تقدم مرئية وترقية مبسطة لإدارة أفضل للخادم
• تتيح الأتمتة الذكية التعاون بين الإجراءات البشرية وقدرات النظام لزيادة الإنتاجية
• قدرات إدارة التغيير المتكاملة لتخطيط التحديث وتكوين وتنفيذ سلسة وبدون اتصال
• تكامل إدارة كومة كاملة مع مايكروسوفت و VMware و ServiceNow و Ansible والعديد من الأدوات الأخرى لبيئات تشغيل متعددة ، من الموقع إلى السحابة إلى الحافة
| المعالج | معالج ما يصل إلى اثنين من الجيل الثالث معالجات Intel Xeon قابلة للتوسع مع ما يصل إلى 32 جوهر |
| ذاكرة الوصول | ذاكرة • 16 فتحة DDR4 DIMM ، تدعم RDIMM 1 TB max ، سرعات تصل إلى 3200 MT / s • تدعم ECC DDR4 DIMM المسجلة فقط |
| محطات القيادة | محطات الأقراص المقدمة: • 0 محطة الأقراص • ما يصل إلى 4 × 3.5 بوصة SAS/SATA (HDD/SSD) ماكس 64 TB • ما يصل إلى 8 × 2.5 بوصة SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) ماكس 61.44 TB • ما يصل إلى 10 × 2.5 بوصة SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) ماكس 768 تيرابيل الممرات الخلفية: • ما يصل إلى 2 x 2.5 بوصة SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 15.36 TB |
| المراقبين، RAID | • أجهزة التحكم الداخلية: PERC H345 ، PERC H355 ، PERC H745 ، PERC H755 ، PERC H755N ، HBA355i ، S150 • التمهيد الداخلي: وحدة SD مزدوجة داخلية ، نظام التخزين الفرعي المثالي للتمهيد (BOSSS1): HWRAID 2 × M.2 SSDs ،USB • PERC الخارجي (RAID): PERC H840, HBA355e |
| مؤسسات الخدمات العامة | • 600W Platinum Mixed Mode (100-240Vac or 240Vdc) hot swap redundant • 700W Titanium Mixed Mode (200-240Vac or 240Vdc) hot swap redundant • 800W Platinum Mixed Mode (100-240Vac or 240Vdc) hot swap redundant • 1100W Titanium Mixed Mode (100-240Vac or 240Vdc) hot swap redundant • 1400W Platinum Mixed Mode (100-240Vac or 240Vdc) hot swap redundant • 1100W -48Vdc hot swap redundant (CAUTION: يعمل فقط مع -48Vdc إلى -6 |
| غيرها | خيارات التبريد مروحة تبريد الهواء • مروحة قياسية (STD) ، مروحة SLVR عالية الأداء أو مروحة GOLD عالية الأداء68 بوصة) • العرض 482 مم (18.97 بوصة) • عمق 734.95 مم (28.92 بوصة) بدون حافة 748.79 مم (29.47 inches) – with bezel Form Factor 1U rack server Embedded Management • iDRAC9 • iDRAC Service Module • iDRAC Direct • Quick Sync 2 wireless module Bezel Optional LCD bezel or security bezel OpenManage Software • OpenManage Enterprise • OpenManage Power Manager plugin • OpenManage SupportAssist plugin • OpenManage Update Manager plugin Mobility OpenManage Mobile Integrations and Connections • BMC Truesight • Microsoft System Center • OpenManage Integrations • Red Hat Ansible Modules • VMware vCenter and vRealize Operations Manager • IBM Tivoli Netcool/OMNIbus • IBM Tivoli Network Manager IP Edition • Micro Focus Operations Manager • OpenManage Connections • Nagios Core • Nagios XI Security • Cryptographically signed firmware • Secure Boot • Secure Erase • Silicon Root of Trust • System Lockdown (requires iDRAC9 Enterprise or Datacenter) • TPM 1.2/2.0 FIPS ، معتمدة CC-TCG ، TPM 2.0 China NationZ NIC مضمنة 2 × 1 GbE خيارات شبكة LOM 1 × OCP 3.0 خيارات الـ GPU غير مدعومة الموانئ الموانئ الأمامية • 1 x منفذ iDRAC Direct (Micro-AB USB) • 1 x USB 2.0 • 1 × منفذ VGA الخلفي • 1 × USB 2.0 • 1 × Serial (اختياري) • 1 × USB 3.0 • 2 × Ethernet • 1 × منفذ VGA الداخلي • 1 × USB 3.0 (optional) PCIe Up to 3 x PCIe Gen4 slots Operating System and Hypervisors • Canonical Ubuntu Server LTS • Citrix Hypervisor • Microsoft Windows Server with Hyper-V • Red Hat Enterprise Linux • SUSE Linux Enterprise Server • VMware ESXi For specifications and interoperability details، انظر Dell.com/OSsupport |
وجهات نظر وخصائص الهيكل
رؤية الأمامية للنظام
الشكل 1. وجهة النظر الأمامية للنظام 4x 3.5 بوصة محركات الأقراص
الشكل 2. وجهة نظر الأمامية للنظام 8x 2.5 بوصة محركات الأقراص
الشكل 3. وجهة النظر الأمامية للنظام 10x 2.5 بوصة محركات الأقراص
الشكل 4. وجهة النظر الأمامية للنظام 8 × 2.5 بوصة NVMe RAID
الشكل 5. وجهة النظر الأمامية للنظام 0 محرك
النظرة الخلفية للنظام
الشكل 6، الرؤية الخلفية للنظام رقم Riser 1، رقم Riser 2، رقم PSU، رقم OCP
الشكل 7. الرؤية الخلفية للنظام Riser 1، وحدة الخلفية
الشكل 8. الرؤية الخلفية للنظام Riser 1، Riser 2a
الشكل 9. الرؤية الخلفية للنظام Riser 1، Riser 2b أو 2c، 1 فارغ
داخل النظام
الشكل 10. داخل النظام 10x 2.5 بوصة + 3x مستوى منخفض
اتصل شخص: Mr. YUCHUANGQIJI
الهاتف :: +86-16601121522
الفاكس: +86-137-1895-7698
Arabic
